高瓴资本“水逆”,张磊究竟行不行?

  时间:2025-07-02 10:11:53作者:Admin编辑:Admin

长期担任Nanoscale、高瓴SolarRRL和CeramicsInternational等国际学术期刊审稿人。

资本张蚀刻过程是在聚四氟乙烯反应器中使用机械搅拌器进行的。水逆a2)显示Ti3C2MXene晶格参数的高分辨率TEM图像。

高瓴资本“水逆”,张磊究竟行不行?

文献链接:磊究MechanicallyinducednanoscalearchitectureendowstitaniumcarbideMXeneelectrodewithintegratedhigharealandvolumetriccapacitance,磊究2022,https://doi.org/10.1002/adma.202205723)本文由LWB供稿。竟行c2)和c5)纳米片的联合挤压。采用冷冻干燥法制备膨胀MXene粉体,不行然后采用静压等干法加工制备MXene组件。

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高瓴(b)膨胀MXene粉末静压形成圆盘的SEM图像。资本张(e,f)NH4-MXene和Cl-MXene电极的典型SAED图谱。

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水逆(c)c1,c2)Cl-MXene和NH4-MXene电极在-0.25V下28mgcm-2质量负载的相位矢量图。

研究人员使用Ti3AlC2MAX相作为前驱体,磊究NH4HF2作为蚀刻剂,磊究在高粘性反应介质(通常为1-丁基-3-甲基咪唑氯化物([C4mim]Cl)离子液体)中制备了轻质膨胀碳化钛(Ti3C2)MXene粉末。竟行无机固体电解质因其离子电导率最高而备受关注。

(e)Li/PEO/LiTFSI/LFP和Li/PI/DBDPE/PEO/LiTFSI/LFP电池在C/2,不行60°C的循环性能。(c)PEO/LiTFSI,高瓴(d)PI/DBDPE和(e)PI/DBDPE/PEO/LiTFSI的火焰测试。

资本张橙色虚线圈代表DBDPE颗粒。水逆复合SSEs是由多孔聚酰亚胺主体框架与锂离子SPE填料制成。

 
 
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